Interop Tokyo 2018出展のお知らせ

 

■日程:2018年6月13日()〜6月15日()

■会場:幕張メッセ

■当社ブース:5K04

■概要:

最新のICTとそのソリューションを体感できるイベントInterop Tokyo 2018

Interop(インターロップ)は世界で開催されているネットワークコンピューティングに特化したテクノロジーとビジネスのリーディングイベントです。

展示会公式HPhttps://www.interop.jp/

 

弊社INFチームは、次世代モバイル通信の5G、超高速伝送の400G、AIなど、最新のテクノロジーに関連した製品をご紹介しております。

 

■展示製品について

   EXFO社(カナダ)

光ファイバーの性能評価を行うOTDRや分散テスト、伝送系試験に用いるイーサネットテスターやシュミレーター、また運用時のサービスモニタリングを行うシステムなど幅広い製品を揃えております。

EXFO社は各分野でNo1やNo2の世界シェアを誇るグローバルメーカーです。

 

・  Softing社(ドイツ)

産業向けのデバイスや、自動車向けの各種評価ソリューションを提供しており、弊社ブースでは、近年需要が高まっているデータセンタなどのLANケーブルの認証試験が行うワイヤーエキスパートを紹介いたします。

 

   Trimble社(アメリカ)

GPSのテクノロジーをリードしてきたグローバルなリーディングカンパニーです。

高性能なGNSSチップ、アンテナソリューションをラインナップしており、本展は、近年モバイルネットワークで重要なPTP(Precision Time Protocol)のグランドマスタークロックを展示いたします。